日期：2019年6月2-6日sip中继
地点：拉斯维加斯， 美国
展位号：622
芯禾科技将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的dac 2019设计自动化大会。
本次大会上，芯禾科技将演示其最新开发的5g解决方案。该方案使soc、rfic、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5g系统，它包括以下亮点： 先进工艺节点上的5g rfic
iris，无缝集成在virtuoso设计平台中的em仿真工具，配备有最先进的3d平面求解器，通过多家foundry的先进工艺节点认证，并在多个rf ic设计（包括5g mmwave）上得到验证。
针对5g应用的芯片封装联合仿真
metis，芯片封装协同仿真工具，它支持5g系统级封装设计，并支持先进的封装技术，适用于cpu、gpu、网络处理器、fpga设计等，以实现5g时代的人工智能应用。
用于5g nr的集成无源器件（ipd）
随着移动技术从2g、3g、4g发展到5g，rf前端模块变得越来越复杂。 越来越多的频段、载波聚合和mimo需要更多的滤波器和更多的rf前端集成。 集成无源器件（ipd）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的优点。 芯禾科技与业界领先的ipd代工厂保持有多年的长期合作，能同时提供硅和玻璃基板两种工艺，并且凭借广泛的ipd设计经验，芯禾科技能帮助客户选择合适的技术来满足他们的设计需求。